產(chǎn)品概述
64通道并行數(shù)模轉(zhuǎn)換，實時相位控制
全角度TCG、DAC功能，支持TRL、DMA技術(shù)
超聲相控陣是超聲探頭晶片的組合，由多個壓電晶片按一定的規(guī)律分布排列，然后逐次按預(yù)先規(guī)定的延遲時間激發(fā)各個晶片，所有晶片發(fā)射的超聲波形成一個整體波陣面，從而實現(xiàn)聲束位移、聲束偏轉(zhuǎn)和聲束聚焦等特性，達到各種檢測目的。
HS PA20 -Fe 性能特點
→128接收/64激發(fā)通道，64通道并行數(shù)模轉(zhuǎn)換，實時相位控制；
→相控陣、TOFD、A掃一體工作，按鍵切換，自由驗證，缺陷無處逃；
→全新流程化操作模式，易學(xué)易用，圖像輕松掃；
→多種工件結(jié)構(gòu)模擬功能，缺陷顯示直觀又明了；
（適用于平板焊縫、“T”型焊縫、角接焊縫、管道焊縫、鍛件、板材、車軸、輪輞等工件檢測）
→具備焊縫模型CAD導(dǎo)入仿真功能；
→內(nèi)置扇掃焊縫翻轉(zhuǎn)功能；
→支持線性掃描，串行掃描，扇形掃描，雙晶一發(fā)一收掃描，二維聚焦掃描多種掃描方式；
→具備耦合監(jiān)控功能；
→具備C掃區(qū)域定顯功能；
→高達60Hz 顯示刷新率，圖形動態(tài)效果更佳；
→全角度的DAC曲線制作及補償功能；
→全程動態(tài)聚焦，聚焦性能更好；
→具備高度閘門、聲程閘門自動報警功能，缺陷判別更快捷；
→支持編碼器全程掃查記錄。
軟件功能:
→通用功能：
1.S掃圖像翻轉(zhuǎn)
2.聚焦聲線仿真功能，覆蓋眾多工件模型
3.全角度TCG補償、DAC曲線
4.耦合監(jiān)視報警
5.屏幕一鍵截圖和報表功能
→特殊功能：
1.雙晶縱波斜入射，爬波縱波不銹鋼檢測
2.雙晶探頭近表面檢測
3.環(huán)陣探頭螺栓檢測
4.PAUT雙側(cè)大徑管對接焊
5.PE管電熔焊接頭
→適用特點：
各類雙晶探頭，使用縱波斜入射，
爬波等方法檢測不銹鋼材質(zhì)和近
表面盲區(qū)等
儀器參數(shù)：
→屏幕尺寸:10.4英寸
→屏幕參數(shù)：24位真彩色
→屏幕分辨率：1024X768
→數(shù)據(jù)存儲：64GB
→擴展接口：USB2.0×2，VGA×1
→編碼器接口：2個
→報警器：1個
→工作溫度：-10-45℃
→儲存溫度：溫度-20-65℃
→供電方式：AC220/DC15V/Bat11.1V
→續(xù)航時間：6小時
→尺寸：340×290×105（mm）
→重量：4.7Kg（帶電池）
→機殼材質(zhì)：金屬
相控陣功能參數(shù)：
→通道數(shù)：128/64
→系統(tǒng)帶寬：0.5-15MHz（-3dB）
→數(shù)字化頻率：100MHz 8bit
→數(shù)字采樣點：8192
→數(shù)字平滑平均：16
→S掃線數(shù)：256
→重復(fù)頻率：1.0KHz-5.0KHz
→刷新率：60Hz
→延遲精度：2.5ns
→檢波方式：正檢，負檢，全檢，射頻
→發(fā)射延遲范圍：0-20us
→發(fā)射電壓：50V-150V
→脈沖寬度：30ns-500ns（步進≤5ns）
→脈沖激發(fā)方式：負方波
→增益范圍：0-80 dB
→增益步進：0.1 dB
→數(shù)字增益：0-36 dB
→DAC：16點
→TCG：16點
→動態(tài)聚焦：接收動態(tài)聚焦
→掃查圖像：A/C/D/S/L/3D
TOFD模塊參數(shù):
→通道數(shù)：2對TOFD（2發(fā)2收）
→系統(tǒng)帶寬：0.5-15MHz（-3dB）
→數(shù)字化頻率：100MHz 10bit
→數(shù)字采樣點：1024
→數(shù)字平均：16
→重復(fù)頻率：100Hz-1KHz
→刷新率：60Hz
→檢波方式：正檢，負檢，全檢，射頻